Сборочный чертеж инженерная графика t-flex stm32f7

Уровень вуз 1й курс. Кр должна проходить контроль на антиплагиат.<br><br>В данном задании необходимо разработать 3D-сборку, включающую 3D-модель платы микроконтроллера/микрокомпьютера, 3D-модели компонентов на плате и 3D-модель корпуса для данной платы. Используя разработанные 3D-модели, необходимо создать сборочный чертеж.<div>Требования к документации:</div><div>Для каждого фрагмента сборки и самой сборки должны быть представлены чертежи в соответствии с ГОСТ 2.104. Также при проектировании разъема, параметры которого не указаны на чертеже платы, соответствующем вашему варианту, требуется приложить ссылку на спецификацию, откуда были взяты параметры разъема. В качестве ссылки достаточно приложить URL на соответствующую веб-страницу, откуда были взяты параметры разъема. Ссылки должны быть сохранены в отдельной csv/xlsx таблице, в которой в столбце A указывается наименование разъема, а в столбце B - ссылка на данный разъем. Все ссылки должны быть оформлены по ГОСТ Р 7.0.100-2018.</div><div>Наименование платы микроконтроллера/микрокомпьютеров указано в фале Сборочный_Чертёж_24_25.pdf. Разработанная плата должна соответствовать варианту и быть выбрана в соответствии с номером студента по списку группы. Работы студентов, выбравших не свой вариант согласно списку, представленному в курсе, оцениваются в 0 баллов.</div><div>Дополнительным, оцениваемым на 1 балл заданием, является возможность реализации данной сборки с помощью современных аддитивных технологий. В данном случае подразумевается возможность использования FDM-принтера для 3D печати. Ограничения, по которым оценивается возможность использования аддитивных технологий, перечислены ниже:</div><div>1) Очень мелкие детали (менее 1 мм), требующие высокой точности, не могут быть напечатаны корректно. Также принтер не может напечатать и очень крупные детали (более 20 см).</div><div>2) Невозможной является печать геометрий с закрытыми полостями (например, полый куб) или геометрий, имеющих большую площадь поверхностей, находящихся горизонтально и не имеющих опоры снизу (например, перевернутая дном вверх кружка), так как их создание требует наличие большого количества поддержек, которые фактически будут эквивалентны заполнению данных полостей, что приведет к потенциальным поломкам и повреждениям при их удалении.</div><div>3) Конструкции с нависающими элементами недоступны для печати по аналогичной причине.</div><div>4) В результате 3D-печати пластик испытывает "усадку" - уменьшение размеров конечной 3D-модели после печати (до нескольких процентов от первоначальных размеров), вследствие чего размеры внутренних полостей могут быть меньше установленных в оригинальной 3D-модели. Для решения этой проблемы у внутренних полостей добавляют небольшой запас по размерам - 0,1-0,5 мм по каждому направлению.</div><div>За предложенный способ разрешения наложенных ограничений, а также за грамотное проектирование 3D-модели в целом и ставится оценка по данному критерию.</div><div>Требования к 3D-моделированию корпуса не ограничиваются только реализацией корпуса как такового. Помимо реализации простейшей вентиляции корпуса, желательно также разработать модель вентилятора для корпуса, питание для вентилятора, радиатор и прочее (можно реализовать уже готовое решение, в данном случае требуется указать ресурс, который был использован, в упомянутом ранее файле со всеми ссылками). Оцениваться будут все разработанные 3D-модели в совокупности. Корпус без предусмотренной вентиляции добавит к оценке не более 0.5 балла, корпус с системой охлаждения позволит получить полный балл. Кроме этого размеры корпуса должны быть минимизированы в соответствии с габаритами платы; созданная 3D-модель должна обеспечивать доступ ко всем имеющимся на плате разъемам. Готовые детали использовать нельзя. Все чипы, резисторы, конденсаторы и прочие элементы Вы разрабатываете самостоятельно. Вентилятор можно реализовать по готовым чертежам, при этом нужно приложить ссылку, откуда взят чертеж, аналогично с разъемами.</div><div>Критерии оценки:</div><div>1) Степень детализации 3D-модели платы микроконтроллера/микрокомпьютера (0 – 2 балла).</div><div>2) Корректность создания 3D-моделей фрагментов сборки (0 – 2 балла).</div><div>3) Корректность создания 3D-сборки (0 – 2 балла).</div><div>4) Корректность и правильность создания чертежей отдельных 3D-фрагментов (0 – 2 балла).</div><div>5) Возможность реализации данной 3D-сборки с помощью современных аддитивных технологий (0 – 1 балла).</div><div>6) Возможность использования разработанного корпуса для эксплуатации платы, в частности наличие вентиляции корпуса, возможность доступа ко всем разъемам (0 - 1 балл).</div><div>Элементы на плате, имеющие размеры менее 1 мм, реализовывать не требуется. Можно добавить для получения более высокой оценки. </div>